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AMD bestellt mehr Prozessoren bei Globalfoundries
Abb.: GFEx-Tochter fertigt nun auch GrafikchipsSunnyvale/Dresden, 3. April 2014: Der US-Chipdesigner AMD stockt seine Bestellungen bei seiner Ex-Tochter „Globalfoundries“ (GF) auf: Statt...
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Dresdner Elektronikfirma „Azzurro“ pleite
Ein Galliumnitrid-beschichterer Silizium-Wafer von Azzurro. Abb.: AzzurroAuf dem Weg zu Galliumnitrid-beschichteten Wafern ging Fabrik das Geld ausAnwalt Gunter Tarkotta. Foto: Derra &...
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Spalten statt sägen: Dresdner Siltectra dünnt Chip-Scheiben aus
Foto: SiltectraNeues Verfahren ohne Siliziumabfall auf „Semicon West“ gezeigtDresden/San Francisco, 6. Juli 2014: Wie man sehr dünne Chip-Scheiben (Wafer) erzeugt, ohne sie zu zersägen und damit teures...
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Polymer-Qualle als Hightech-Nußknacker
Dr. Jan Richter führt ein Wafer-Spaltexperiment an einem Behälter mit flüssigem Stickstoff vor. Foto: Heiko WeckbrodtSpalttechnik von Siltectra Dresden soll Silizium-Verbrauch in Chipindustrie...
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Dresdner Chipscheiben-Spalter für Roten Hering nominiert
Die Wafer werden mit Polymeren beschichtet, thermischem Stress ausgesetzt und spalten sich in Sekundenbruchteilen. Foto: SiltectraDresden, 13. April 2015: Das Dresdner Technologie-Unternehmen...
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Wafer-Spalter von Siltectra Dresden ausgezeichnet
Dr. Jan Richter führt ein Wafer-Spaltexperiment an einem Behälter mit flüssigem Stickstoff vor. Foto: Heiko WeckbrodtTechnologiefirma in „Red Herring“- Liste der 100 interessantesten Startups weltweit...
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450-mm-Chipwerke kommen nicht vor 2025 – wenn überhaupt
Der Umstieg auf immer größere Chipscheiben (Wafer) von 150 über 200 bis 300 mm hatte der Chipindustrie in der Vergangenheit zwar Produktivitätsschübe verpasst. Doch der nächste Sprung auf 450 mm (hier...
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IC Insights: 450-mm-Chipfabriken starten nicht vor 2020 Massenproduktion
Laut IC-Insights-Prognose wird der Anteil von 300-mm-Werken an der globalen Chipproduktion bis 2019 weiter ansteigen. 450-mm-Fabriken könnten demnach erst ab 2020 überhaupt messbare Marktanteile...
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Vom Stahl zum Silizium
Zu DDR-Zeiten Stahlwerker, heute Linien-Technologieleiter bei Siltronic: Rüdiger Zschoke. Foto: Zschoke, privatRüdiger Zschoke koordiniert bei Siltronic ein globales Ingenieurs-NetzwerkFreiberg, 19....
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72 % der Chipkapazitäten in 10 Unternehmen konzentriert
Zwei Mitarbeiter mustern Chipscheiben (Wafer) im Reinraum der Globalfoundries-Chipfabrik Dresden. Foto: GlobalfoundriesSamsung behauptet SpitzeScottsdale, 7. Januar 2016. Fast drei Viertel der globalen...
View Article450-mm-Chipfabriken erst ab 2022
IC-Insights: Umstieg kommt später, aber er kommt Scottsdale, 18. April 2016. Entgegen allen Unkenrufen wird die Mikroelektronik-Industrie doch noch von 300 auf 450 Millimeter große Siliziumscheiben...
View ArticleSiltectra Dresden will 4 Wafer-Spaltfabriken bauen
Neue Technologie könnte weltweit Millionen Tonnen Halbleiter-Material sparen Dresden, 24. August 2016. Siltectra Dresden will bis zum Sommer 2018 vier Fabriken bauen, die mit einer innovativen...
View ArticleGlobalfoundries will Kundenchips von Wafern wegsaugen
Vakuumsauger sollen intellektuelles Eigentum von Elektronikkunden schützen Dresden, 8. Februar 2017. Der Chip-Auftragshersteller Globalfoundries will in Dresden gemeinsam mit der brandenburgischen...
View ArticleChinas Weltmarkt-Anteil in Mikroelektronik wächst
Europa tritt derweil auf der Stelle Scottsdale/Santa Clara/Dresden, 28. Februar 2017. Während Europas Mikroelektronik auf der Stelle tritt, wächst das chinesische Gewicht in der globalen...
View ArticleBosch baut in Dresden Großfabrik für Autoelektronik
MEMS-Produktion auf 300 Millimetern: Konzern investiert halbe Milliarde Euro Dresden, 14. Juni 2017. Der Technologiekonzern Bosch wird in Dresden eine Großfabrik für Automobilelektronik bauen. Es...
View ArticleMehr Chipwerke: Globale Produktionskapazität für Schaltkreise wächst um 8 %
„IC Insights“ rechnet mit stärkerem Wachstum als bisher Scottsdale, 9. Februar 2019. Die weltweiten Chipwerk-Kapazitäten werden in den Jahren 2018 und 2019 um jeweils 8 % wachsen. Das hat das...
View ArticleInfineon-Chef: Galliumnitrid löst Silizium in nächster Zukunft nicht ab
Neubiberg/Villach/Dresden, 25. Februar 2012. Gallium-Nitrid wird Silizium als Grundmaterial für die Produktion von Leistungs-Halbleitern in nächster Zukunft nicht ablösen. Das hat Infineon-Konzernchef...
View Article“IC Insights”: 450-mm-Technik schrumpft Kreis der Spitzen-Chipkonzerne weiter
Scottsdale, 3. Juli 2013: Die Spitzenliga der Mikroelektronik wird sich in den kommenden Jahren weiter lichten: Verfügen derzeit weltweit 15 Halbleiter-Unternehmen über Chipfabriken auf dem modernsten...
View ArticleSchüler bauen Mini-EKGs und Handy-Projektoren
Dresdner Photonik-Institut lädt in die Fraunhofer-Talenteschule Dresden, 14. September 2013: Um den wissenschaftlichen Nachwuchs zu fördern, richtet das Dresdner Photonik-Institut IPMS der...
View ArticleSachsen wollen Galliumnitrid-Chipscheiben entwickeln
Neues Forschungslabor in Freiberg eröffnet Freiberg, 2. Oktober 2013: Im sächsischen Freiberg hat Landes-Forschungsministerin Sabine von Schorlemer (parteilos) heute ein Forschungszentrum offiziell...
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