Heterogene Integration: Semi richtet Tagung über Kombination vieler Chips in einem aus Dresden, 14. Juni 2023. Angesichts wachsender Probleme, Mikroelektronik so weiter zu miniaturisieren wie in früheren Dekaden, verpacken immer mehr Technologie-Unternehmen Prozessoren, Speicher, Sensoren und andere Chips in 3D-integrierten Systemen, die nach außen wie ein einziger Schaltkreis wirken. Unterm Strick erreichen sie damit eine höhere Leistungsdichte auf kleinstem Raum. Welche Technologien und Systeme sich dafür gerade durchsetzen, wollen internationale Halbleiter-Experten vom 26. bis 28. Juni 2023 auf Einladung des Branchenverbandes „Semi“ zur Konferenz „3D & Systems Summit – Intelligentere Systeme durch heterogene Integration“ in Dresden diskutieren. Verpackungsinnovationen entscheidend für weiteres Wachstum in Halbleiterindustrie „Verpackungsinnovationen sind für das Wachstum der Halbleiterindustrie von entscheidender Bedeutung“, betont Präsident Laith Altimime von „Semi Europe“. „Sie steigern die Chipleistung, senken den Stromverbrauch und ermöglichen kleinere Endgeräte für aufstrebende und wachsende Marktsegmente wie autonomes Fahren, 6G, Internet der Dinge (IoT), künstliche Intelligenz (KI) und maschinelles Lernen.“ Hybrides Verdrahten, Photonik und Chiplets Unter den Referenten sind Ingenieure, Manager und Forscher von ASML, AMD, Siemens EDA, Audi, Yole, Süss Microtec und Racyics, …
Der Beitrag 3D-Schaltkreis-Experten kommen nach Dresden erschien zuerst auf Oiger.