Neues Verfahren ohne Siliziumabfall auf „Semicon West“ gezeigt Dresden/San Francisco, 6. Juli 2014: Wie man sehr dünne Chip-Scheiben (Wafer) erzeugt, ohne sie zu zersägen und damit teures Reinstsilizium zu verschwenden, zeigt die Dresdner „Siltectra“ derzeit auf der US-Hableitermesse „Semicon West“ in San Francisco. Das junge Technologie-Unternehmen hat dafür ein innovatives Verfahren entwickelt: Es beschichtet die … Weiterlesen
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