Silicon Saxony gründet AG 450 mm
Dresden, 15.5.2012: Der sächsische Hightech-Verband “Silicon Saxony” hat auf Initiative des Landeswissenschaftsministeriums einen “Arbeitskreis 450 mm” gegründet. Dieser soll sich mit der absehbaren...
View ArticleGlobalfoundries Dresden: 450-mm-Chipfabrik in Europa nur mit Staatshilfe denkbar
Dresden, 21.6.2012: Ohne staatliche Subventionen ist die nächste große Chipfabrik-Generation, in denen Elektronik auf 450 statt 300 Millimeter großen Siliziumscheiben (Wafer) erzeugt wird, angesichts...
View ArticleGlobalfoundries: Sehen noch signifikante Probleme auf dem Weg zu EUV und...
Dresden, 10.7.2012: Chip-Auftragsfertiger “Globalfoundries” (GF) hat eher zurückhaltend auf die heutige Ankündigung von Intel reagiert, rund 3,3 Milliarden Euro in ASML zu investieren, um den Umstieg...
View ArticleSachsen fördert Galliumnitrid-Halbleiterforschung in Dresden mit 3,5...
Dresden, 24.7.2012: Der Freistaat Sachsen und die EU fördern die Dresdner Entwicklung von Spezial-Halbleitern mit über 3,5 Millionen Euro. Dabei handelt es sich um 200 Millimeter große Siliziumscheiben...
View ArticleFraunhofer-Forscher: Teurer Umstieg auf 450-mm-Scheiben lohnt sich für...
Kosten von 7 bis 9 Mrd. $ pro 450-mm-Werk zu erwarten Dresden/Berlin, 26.7.2012: Für Europas Mikroelektronik lohnt sich der Umstieg auf die neue 450-Millimeter-Siliziumscheiben vorerst nicht. Das...
View ArticleKönigsweg Automatisierung: Dresdner Spezialisten profitieren vom weltweiten...
Dresden, 7.8.2012: Der Wandel zum „Foundry-Modell“ in der Mikroelektronik hat neue Geschäftsmodelle für findige Halbleiter-Dienstleister hervor gebracht: Unternehmen wie „Ortner“ in Dresden haben sich...
View Article„IC Insight“: Nur Top-Foundries scheffeln richtig Geld
Scottsdale, 26. September 2012: Der hartumkämpfte Markt für Chip-Auftragsfertiger (Foundries) wird sich in Zukunft immer mehr teilen: in wenige große Unternehmen mit neuesten Technologien und hoher...
View ArticleTaiwans LED-Primus Epistar steigt auf Galliumnitrid-Wafer aus Dresden um
Dresden/Hsinchu, 11. Oktoer 2012: Taiwans größer Hersteller von Leuchdioden (LEDs) ist von Spahir-Glas auf Spezial-Wafer der Dresdner Firma “Azzurro” umgestiegen, die mit Gallium-Nitrid beschichtet...
View ArticleAMD bestellt weniger Chips bei Globalfoundries
US-Konzern kauft sich mit Strafgeld aus Liefervertrag Sunnyvale/Dresden, 8. Dezember 2012: Prozessordesigner AMD wird dem Auftragsfertiger „Globalfoundries“ (GF) weniger Chips abnehmen als bisher...
View ArticleInfineon-Chef: Galliumnitrid löst Silizium in nächster Zukunft nicht ab
Neubiberg/Villach/Dresden, 25. Februar 2012. Gallium-Nitrid wird Silizium als Grundmaterial für die Produktion von Leistungs-Halbleitern in nächster Zukunft nicht ablösen. Das hat Infineon-Konzernchef...
View Article“IC Insights”: 450-mm-Technik schrumpft Kreis der Spitzen-Chipkonzerne weiter
Scottsdale, 3. Juli 2013: Die Spitzenliga der Mikroelektronik wird sich in den kommenden Jahren weiter lichten: Verfügen derzeit weltweit 15 Halbleiter-Unternehmen über Chipfabriken auf dem modernsten...
View ArticleSchüler bauen Mini-EKGs und Handy-Projektoren
Dresdner Photonik-Institut lädt in die Fraunhofer-Talenteschule Dresden, 14. September 2013: Um den wissenschaftlichen Nachwuchs zu fördern, richtet das Dresdner Photonik-Institut IPMS der...
View ArticleSachsen wollen Galliumnitrid-Chipscheiben entwickeln
Neues Forschungslabor in Freiberg eröffnet Freiberg, 2. Oktober 2013: Im sächsischen Freiberg hat Landes-Forschungsministerin Sabine von Schorlemer (parteilos) heute ein Forschungszentrum offiziell...
View ArticleAMD bestellt mehr Prozessoren bei Globalfoundries
Ex-Tochter fertigt nun auch Grafikchips Sunnyvale/Dresden, 3. April 2014: Der US-Chipdesigner AMD stockt seine Bestellungen bei seiner Ex-Tochter „Globalfoundries“ (GF) auf: Statt Siliziumscheiben...
View ArticleDresdner Elektronikfirma „Azzurro“ pleite
Auf dem Weg zu Galliumnitrid-beschichteten Wafern ging Fabrik das Geld aus Dresden, 6. Mai 2014: Die auf Spezial-Chipscheiben mit Galliumnitrid-Beschichtung spezialisierte Dresdner Hightech-Firma...
View ArticleSpalten statt sägen: Dresdner Siltectra dünnt Chip-Scheiben aus
Neues Verfahren ohne Siliziumabfall auf „Semicon West“ gezeigt Dresden/San Francisco, 6. Juli 2014: Wie man sehr dünne Chip-Scheiben (Wafer) erzeugt, ohne sie zu zersägen und damit teures...
View ArticlePolymer-Qualle als Hightech-Nußknacker
Spalttechnik von Siltectra Dresden soll Silizium-Verbrauch in Chipindustrie drastisch senken Dresden, 2. September 2014: Dresdner Ingenieure haben ein Verfahren entwickelt, das den Siliziumverbrauch in...
View ArticleDresdner Azzurro-Halbleiterfabrik startet im Sommer 2012 Produktion von...
Belegschaft soll sich bis 2015 auf 200 Mitarbeiter verfünffachen Dresden, 26.3.2012: Das Halbleiterunternehmen „Azzurro Semiconductors AG“ will im Sommer 2012 seine Dresdner Fabrik für...
View ArticleSilicon Saxony gründet AG 450 mm
Dresden, 15.5.2012: Der sächsische Hightech-Verband “Silicon Saxony” hat auf Initiative des Landeswissenschaftsministeriums einen “Arbeitskreis 450 mm” gegründet. Dieser soll sich mit der absehbaren...
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Dresden, 21.6.2012: Ohne staatliche Subventionen ist die nächste große Chipfabrik-Generation, in denen Elektronik auf 450 statt 300 Millimeter großen Siliziumscheiben (Wafer) erzeugt wird, angesichts...
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