Kosten von 7 bis 9 Mrd. $ pro 450-mm-Werk zu erwarten Dresden/Berlin, 26.7.2012: Für Europas Mikroelektronik lohnt sich der Umstieg auf die neue 450-Millimeter-Siliziumscheiben vorerst nicht. Das erklärte Professor Klaus-Dieter Lang, der Leiter des Fraunhofer-Instituts für Zuverlässigkeit und Mikrointegration (IZM) Berlin, bei einem Besuch des Dresdner 3D-Chip-Forschungszentrums „ASSID“. Die europäische Halbleiterbranche sei vergleichsweise kleinteilig, für … Weiterlesen
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