Scottsdale, 3. Juli 2013: Die Spitzenliga der Mikroelektronik wird sich in den kommenden Jahren weiter lichten: Verfügen derzeit weltweit 15 Halbleiter-Unternehmen über Chipfabriken auf dem modernsten Stand der Technik – darunter zum Beispiel Intel, Samsung, Hynix, TSMC und Globalfoundries -, so wird diese Riege in den kommenden Jahren auf etwa zehn Top-Konzerne schrumpfen. Das prognostizieren die Analytiker des US-Marktforschungs-Unternehmens „IC Insight“ in ihrem neuen Bericht „Globale Wafer-Kapazität 2013“. Getrieben werde diese Auslese vor allem durch die hohen Kapitalkosten für den Umstieg auf 450 Millimeter große Siliziumscheiben (Wafer). Anteil der 300-mm-Fabs steigt bis 2017 auf über 70 % Dieser Schrumpfprozess ist bereits jetzt deutlich sichtbar. Derzeit wird laut „IC Insights“ die reichliche Hälfte aller weltweit produzierten Computerchips auf 300-mm-Wafern gefertigt, bis 2017 werde dieser Anteil auf 70,4 Prozent steigen. Diese Kapazitäten werden aber vor allem in wenigen großen Konzernen installiert. Parallel dazu werde der Anteil der Chip-Produktion auf 200-mm-Wafern von einem Drittel auf ein Fünftel sinken, kleinere Scheibendurchmesser werden im Jahr 2017 nur noch 8,6 Prozent der globalen Produktion ausmachen. Eine kleine Gruppe von Unternehmen wird …
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