Neues Verfahren ohne Siliziumabfall auf „Semicon West“ gezeigt Dresden/San Francisco, 6. Juli 2014: Wie man sehr dünne Chip-Scheiben (Wafer) erzeugt, ohne sie zu zersägen und damit teures Reinstsilizium zu verschwenden, zeigt die Dresdner „Siltectra“ derzeit auf der US-Hableitermesse „Semicon West“ in San Francisco. Das junge Technologie-Unternehmen hat dafür ein innovatives Verfahren entwickelt: Es beschichtet die Wafer mit einer Kunststoffschicht aus Polymeren, heizt sie dann auf – und die Scheiben spalten sich in zwei Hälften. Erklär-Video über die Technologie (Englisch, twenty4pictures.de / EVENTBROADCAST) „Cold Split“ soll Kosten in Fabriken senken Diese „Cold Split“ genannte Technik soll die Prozesskosten in Chip- und Solarfabriken senken und den Silizium-Verbrauch senken. Sie ist auch auf Wafern einsetzbar, auf denen bereits halbfertige Chips sitzen. Bisher werden solche Scheiben in den Halbleiter-Fabriken noch in einem aufwendigen Verfahren immer wieder abgeschliffen und poliert, dabei entsteht viel Span-Abfall. Ähnlich verschwenderisch ist die Scheiben-Herstellung aus Silizium-Rohlingen (sogenannten Ingots, wie sie bei Siltronic Freiberg hergestellt werden), bei denen heute meist Diamantdtraht-Sägen für Späne sorgen. Das Verfahren ist laut Unternehmen auch einsetzbar, um neueste Leistungs-Elektronik zu bearbeiten, …
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