Globalfoundries-Manager Wijburg: Seit der PC-Krise hat sich der Markt hin zu kleineren Losen gewandelt und das stellt hohe Umstiegskosten auf größere Wafer in Frage Dresden, 14. Juli 2015. Mit einem Umstieg der Chipindustrie von 300 auf 450 Millimeter große Siliziumscheiben (Wafer) ist in naher Zukunft wohl doch nicht zu rechnen. „Wir alle hatten gedacht, dass die 450-Millimeter-Technik ganz schnell kommt“, schätzte Rutger Wijburg, der Standortchef von Globalfoundries Dresden, ein. „Inzwischen gehen wir davon aus, dass die 450 Millimeter nicht vor 2025 kommen – wenn überhaupt.“ Letzter großer Produktivitätssprung beim Umstieg auf 300 mm Zum Hintergrund: In den vergangenen Jahrzehnten hatte die Mikroelektronik-Industrie immer einen großen Produktivitätssprung gemacht, wenn sie die Siliziumscheiben (Wafer), auf denen die Computerchips produziert werden, vergrößert hatte. Einer der letzten dieser großen Sprünge war Ende der 1990er Jahre erfolgt: Damals war die Halbleiterbranche von 200 auf 300 mm große Scheiben umgestiegen. Einer der Vorreiter weltweit war damals das Dresdner Infineon-Werk gewesen. Seit fast zehn Jahren diskutiert die Branche bereits über den nächsten Übergang hin zu 450-mm-Wafern. So hatten beispielsweise Intel und TSMC …
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