300-mm-Technologie bleibt auf Jahre dominant Scottsdale, 14. Mai 2015. Der langerwartete Umstieg der Halbleiterindustrie auf größere Siliziumscheiben (Wafer) verzögert sich weiter: Frühestens 2018 werden die ersten Chipwerke hochgefahren, die Chips auf 450 statt 300 Millimeter (mm) großen Wafern erzeugen. Mit dem Start der Massenproduktion ist nicht vor 2020 zu rechnen. Das prognostiziert das US-Marktforschungsunternehmen „IC Insights“ aus Scottsdale in Arizona. Bald 2/3 der weltweiten Halbleiterproduktion auf 300-mm-Scheiben Insofern werde die 300-mm-Technologie auf Jahre dominant in der Branche bleiben. Die Zahl der 300-mm-Chipwerke dürfte weltweit von derzeit etwa 90 auf 110 im Jahr 2019 steigen und dann fast zwei Drittel (derzeit zirka 61 %) der globalen Produktionskapazitäten ausmachen, meinen die Analysten. Allerdings konzentrieren sich diese 300-mm-Kapazitäten auf wenige Branchengrößen wie Intel, Samsung, Hynix, TSMC und Globalfoundries. Auch viele 200-mm-Chipwerke werden profitabel blieben Der Kapazitäts-Anteil älterer Werke, die mit 200-mm-Wafern arbeiten, werde zwar weiter fallen, so der „IC Insights“-Report: von jetzt etwa 29 Prozent auf 26,6 % im Jahr 2019. Allerdings sei damit zu rechnen, dass diese 200-mm-Fabriken in vielen Fällen profitabel bleiben. Denn größere Scheibendurchmesser lohnen …
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