IC-Insights: Umstieg kommt später, aber er kommt Scottsdale, 18. April 2016. Entgegen allen Unkenrufen wird die Mikroelektronik-Industrie doch noch von 300 auf 450 Millimeter große Siliziumscheiben (Wafer) für die Chipproduktion umsteigen. Das hat das US-amerikanische Marktanalyseunternehmen „IC Insights“ aus Scottsdale in Arizona eingeschätzt. Die Analysten rechnen damit, dass die neue, sehr aufwendige 450-mm-Wafertechnologie frühestens 2019 oder 2020 in die Pilotphase geht und „zwei bis drei Jahre später die Massenproduktion startet“. Neue Scheibengröße anspruchsvoller als gedacht Der Umstieg auf größere Wafer soll die Produktion von mehr Chips in einem Arbeitsgang ermöglichen und damit die Produktivität der Halbleiter-Fabriken steigern. Die technologischen Probleme und Umstiegs-Kosten haben sich jedoch als weit höher erwiesen als zunächst gedacht. So müssen für die sehr großen und dünnen Wafer beispielsweise neue mechanische Systeme entwickelt werden, damit die Scheiben nicht verbiegen. Auch die Chipbelichtungs-Anlagen (Lithografie) für 450-mm-Wafer erwies sich als Herausforderung. Experten: ASML-Signale nicht überbewerten Als das holländische Unternehmen ASML – einer der führenden Anbieter für Lithografie-Ausrüstungen – im März 2014 ankündigte, seine 450-mm-Entwicklungsprojekte zu stoppen, werteten dies viele in der Branche als Aus …
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