Neue Technologie könnte weltweit Millionen Tonnen Halbleiter-Material sparen Dresden, 24. August 2016. Siltectra Dresden will bis zum Sommer 2018 vier Fabriken bauen, die mit einer innovativen Laser-Polymer-Methode Chipscheiben (Wafer) fast abfallfrei spalten können. Das Halbleiter-Unternehmen rechnet mit Kosten von rund 20 Millionen Euro, die es bei Risikokapitalgebern einsammeln will. Durch diese hochautomatischen Fabriken sollen zunächst etwa 80 bis 100 neue Jobs entstehen. Die Standorte stehen noch nicht fest. Dresdner hoffen auf Milliarden-Markt für ihre “disruptive Technologie” „Wir haben hier eine , die die ganze Branche umkrempeln kann“, schätzt Siltectra Chef Dr. Wolfram Drescher ein. „Wir sprechen hier von einem ähnlich revolutionärem Übergang wie damals, als Autos die Pferdefuhrwerke verdrängt haben“, betonte der promovierte Elektrotechniker und Geschäftsführer, der einen Milliardenmarkt für die neuartige Technologie aus Dresden sieht. Bei Anderen würde man solche Ansagen wohl für die typisch großmäuligen Ansagen vieler Startups halten. Drescher indes hat bereits mehrere Firmen geleitet und zwar recht erfolgreich, darunter die Funkchip-Designschmieden Systemonic und Blue Wonder Communications. Keine Spanabfall mehr bei Wafer-Produktion Hintergrund: Um Scheiben („Wafer“) für die Chipproduktion zu gewinnen, ist …
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