MEMS-Produktion auf 300 Millimetern: Konzern investiert halbe Milliarde Euro Dresden, 14. Juni 2017. Der Technologiekonzern Bosch wird in Dresden eine Großfabrik für Automobilelektronik bauen. Es handelt sich um eine sogenannte 300-Millimeter-Fabrik, die Halbleiter-Bausteine auf 300 mm großen Silizium-Scheiben (Wafer) produziert. Das geht aus DNN-Informationen hervor, die mehrere unabhängige Quellen bestätigt haben. Demnach investiert das deutsche Unternehmen mindestens eine halbe Milliarde Euro im Dresdner Norden. Die Bauarbeiten könnten noch in diesem Jahr beginnen. Über 400 neue Jobs Die Fabrik wird voraussichtlich über 400 neue Arbeitsplätze schaffen. Weitere 600 Jobs könnten dadurch im Umfeld durch Zulieferer, Dienstleister und Abnehmer entstehen. Mikrosysteme für Autos der Zukunft Herstellen soll die neue Großfabrik sogenannte „Mikroelektromechanische Systeme“ (MEMS). Anders als normale Computerchips enthalten diese winzig kleinen Systeme nicht nur digitale Rechenwerke oder Speicher, sondern auch Sensoren, analoge Rechentechnik und andere komplexe Bauelemente. Solche mikroskopisch kleinen Kreisel-Kompasse, Beschleunigungssensoren oder Luftdruckmesser brauchen zum Beispiel Autos und Computertelefone, um sich selbstständig im Raum zu orientieren und zu navigieren. Die Nachfrage für solche MEMS steigt seit Jahren: Smartphones, e-Automobile, Medizingeräte und viele andere Technik bekommen …
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